就好象把固体转变成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）混合组成。离子体能够导电，和电磁力起反应。

　　Plasma等离子清洗机技术清除金属、陶瓷、塑料表面的有机污染物，可以显着加强这些表面的粘性及焊接强度。离子化过程能够容易地控制和安全地重复。如果有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的，那么等离子技术对你也许就是的技术。

　　通过表面活化、蚀刻、表面沉积，等离子技术可以改善绝大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。

　　Plasma等离子清洗机技术的应用：

　　等离子表面处理系统现正应用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显着提高焊线强度，减少电路故障的可能性。溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高zui终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。没有什么地方比医疗设备对品质和可靠性有更高的要求。粘着性、可标记性、光滑度、亲水性等对制造各种医疗设备来说都是非常重要的参数，例如：注射器、超细管、导管、过滤器、传感器等。

　　Plasma等离子清洗机清洗原理与创新：

　　给一组电极施以射频电压（频率约为几十兆赫兹），电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。

　　实际上，在整个制造过程中，Plasma等离子清洗机洗系统的关键控制要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。对系统和这些交互影响参数的控制对于系统性能是zui为关键的