金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用Plasma等离子清洗机处理来得到*洁净和无氧化层的表面。

　　2、灰化表面有机层

　　表面会受到物理轰击和化学处理在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出－紫外辐射破坏污染物，因为Plasma等离子清洗机处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。

　　3、化物去除

　　金属氧化物会与处理气体发生化学反应，这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。*步先用氧气氧化表面，第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。

　　4、接通常，印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。

　　5、键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过Plasma等离子清洗机方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洗。