Spin Coater主要应用于微机电系统的微加工、生物、材料、半导体、制版、新能源、薄膜、光学及表面涂覆等领域或样件较小无法使用提拉涂膜或刮膜的方式进行涂膜的基片的涂膜。通常固定样品的方式有两种：真空吸盘固定样品、带卡槽的样品盘固定样品。用真空吸盘固定样品时需要有抽真空的装置，真空吸附适用于固定表面光滑，平整度好，受真空吸力不变形的基片；带卡槽的样品盘可用于质软、形状不规则的、尺寸较大的基片的固定。
 

　　一个典型的匀胶过程包括滴胶，高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤。滴胶这一步把光刻胶滴注到基片表面上，高速旋转把光刻胶铺展到基片上形成薄层，干燥这一步除去胶层中多余的溶剂。两种常用的滴胶方式是静态滴胶和动态滴胶。
 

 

　　静态滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心，滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高和/或基片比较大，往往需要滴较多的胶，以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。动态滴胶方式是在基片低速(通常在500转/分左右)旋转的同时进行滴胶，“动态”的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开，减少光刻胶的浪费，采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能润湿(铺展覆盖)整个基片表面。尤其是当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下，动态滴胶尤其适用，不会产生针孔。
 

　　Spin Coater滴胶之后，下一步是高速旋转。使光刻胶层变薄达到要求的膜厚，这个阶段的转速一般在1500-6000转/分，转速的选定同样要看光刻胶的性能(包括粘度，溶剂挥发速度，固体含量以及表面张力等)以及基片的大小。快速旋转的时间可以从10秒到几分钟。匀胶的转速以及匀胶时间往往能决定胶膜的厚度。